膜厚监测和控制仪使用成熟的 INFICON 石英晶体传感器技术在薄膜沉积过程中测量速率和厚度。两个传感器输入为标准输入，另外四个传感器输入为可选输入。两个录像机输出可提供模拟速率和厚度信号。

SH-600 旋转式传感器头设计用于要求苛刻的工艺，采用非常厚的薄膜和几种不同的材料。RSH-600 将六颗晶体固定在热屏蔽、水冷却的壳体中，确保在温度高达 300°C 的应用环境下获得晶体性能。晶体固定在一个易于拆卸的 Teflon® 和不锈钢晶体支架中。

INFICON ALD 传感器将石英晶体微天平（QCM）测量的可重复性、精确性和耐用性带入原子层沉积 （ALD）。ALD 传感器可承受高达 450ºC 的高温，设计在严苛的 ALD 应用环境中运行。裸露的晶体电极*接地以有效地消除与电干扰有关的任何潜在问题。

INFICON Crystal 12 传感器与INFICON IC6 薄膜沉积控制器结合使用时，可自动更换其晶体，而无需中断过程。晶体不稳定或失效时，IC6 会立即向 Crystal 12 传感器旋转传送带发送信号，要求其立即将新晶体旋转到位，从而实现持续沉积速率监控。

INFICON UHV 可烘烤晶体传感器拥有经实践检验的可靠性和耐用性，提供超越当前市场上的任何传感器头的热稳定性。可烘烤传感器由 304 号不锈钢、钼、铬镍铁合金、镍和氧化铝材料制成，设计为可承受连续烘烤温度高达 450° C（仅适用于烘烤，实际沉积监控需要水流）。前装式设计允许在侧面插入空间不足的应用中轻松插入晶体支架。

经济型双传感器为一个晶体可能不够的 QCM 应用提供简单并且廉价的解决方案。闸门将覆盖第二个晶体，直到需要该晶体完成过程。经济型双传感器使用两条真空电缆以便于在现场更换。 经济型双传感器的紧凑设计仅需要 32.5 毫米（1.3 英寸）的间隙，传感器和快门组件即可穿过标准 CF40 管嘴。